1 總 則

1.0.1 為在電子工業潔凈廠房設計中，做到技術先進、經濟適用、安全可靠、節約資源、降低能耗、確保質量，并符合勞動衛生和環境保護的要求,制定本規范。

1.0.2 本規范適用于新建、擴建和改建的電子工業潔凈廠房設計。

1.0.3 電子工業潔凈廠房的設計應滿足需潔凈環境的電子產品生產工藝要求，并應根據具體情況為今后產品生產發展或生產工藝改進的需要預留條件。

1.0.4 電子工業潔凈廠房的設計應為施工安裝、調試檢測和安全運行、維護管理創造必要的條件。

1.0.5 電子工業潔凈廠房設計除應執行本規范外，尚應符合國家現行有關標準的規定。

2 術 語

2.0.1 潔凈室 clean room

      空氣懸浮粒子濃度受控的房間。它的建造和使用應減少室內誘入、產生及滯留粒子。室內其他有關參數如溫度、濕度、壓力等按要求進行控制。

2.0.2 潔凈區 clean zone

      空氣懸浮粒子濃度受控的限定空間。它的建造和使用應減少空間內誘入、產生及滯留粒子。空間內其他有關參數如溫度、濕度、壓力等按要求進行控制。可以是開放式或封閉式。

2.0.3 人員凈化用室 room for cleaning human body

      人員在進入潔凈室(區)之前按一定程序進行凈化的房間。

2.0.4 物料凈化用室 room for cleaning material

      物料在進入潔凈室(區)之前按一定程序進行凈化的房間。

2.0.5 粒徑 partical size

      由給定的粒子尺寸測定儀響應當量于被測粒子等效的球體直徑。對離散粒子計數、光散射儀器采用當量光學直徑。

2.0.6 懸浮粒子 airborne particles

      用于空氣潔凈度分級的空氣中懸浮粒子尺寸范圍在0.1～5μm的固體和液體粒子。

2.0.7 含塵濃度 particle concentration

      單位體積空氣中懸浮粒子的顆數。

2.0.8 潔凈度 cleanliness

      以單位體積空氣某粒徑粒子的數量來區分的潔凈程度。

2.0.9 空態 as-built

      設施已經建成，所有動力接通并運行，但無生產設備、材料及人員。

2.0.10 靜態 at-rest

      設施已經建成，生產設備已經安裝，并按業主及供應商同意的狀態運行，但無生產人員。

2.0.11 動態 operational

      設施以規定的狀態運行，有規定的人員在場，并在商定的狀況下進行工作。

2.0.12 氣流流型 air pattern

      室內空氣的流動形態和分布。

2.0.13 單向流 unidirectional airflow

      沿單一方向呈平行流線并且橫斷面上風速一致的氣流。包括垂直單向流和水平單向流。

2.0.14 非單向流 non-unidirectional airflow

      凡不符合單向流定義的氣流。

2.0.15 混合流 mixed airflow

      單向流和非單向流組合的氣流。

2.0.16 潔凈工作區 clean working area

      指潔凈室內離地面高度0.8～1. 5m(除工藝特殊要求外)的區域。

2.0.17 空氣吹淋室 airshower

      利用高速潔凈氣流吹落并清除進入潔凈室人員或物料表面附著粒子的小室。

2.0.18 氣閘室 airlock

      設置在潔凈室出入口，阻隔室外或相鄰房間的污染氣流和壓差控制而設置的緩沖間。

2.0.19 傳遞窗 passbox

      在潔凈室隔墻上設置的傳遞物料和工器具的開口。兩側窗扇的開啟應進行聯鎖控制。

2.0.20 潔凈工作服 clean working garment

      為把工作人員產生的粒子限制在最低程度所使用的發塵量少的潔凈服裝。

2.0.21 高效空氣過濾器 (HEPA)high efficiency particulate air filter

      在額定風量下，最易穿透粒徑法的效率在99.95％以上及氣流初阻力在220Pa以下的空氣過濾器。

2.0.22 超高效空氣過濾器 (ULPA)ultra low penetration air filter

      在額定風量下，最易穿透粒徑法的效率在99.9995％以上及氣流初阻力在250Pa以下的空氣過濾器。

2.0.23 微環境 minienvironment

      將產品生產過程與操作人員、污染物進行嚴格分隔的隔離空間。

2.0.24 風機過濾器機組 fan filter unit(FFU)

      由HEPA或ULPA與風機組合在一起，構成自身可提供動力的末端空氣凈化的裝置。

2.0.25 自凈時間 cleanliness recovery characteristic

      潔凈室被污染后，凈化空調系統開始運行至恢復到穩定的規定室內潔凈度等級的時間。

2.0.26 技術夾層 technical mezzanine

      潔凈廠房中以水平構件分隔構成的空間，用于安裝輔助設備和公用動力設施以及管線等。

2.0.27 技術夾道 technical tunnel

      潔凈廠房中以垂直構件分隔構成的廊道，用于安裝輔助設備和公用動力設施以及管線等。

2.0.28 技術豎井 technical shaft

      潔凈廠房中主要以垂直構件分隔構成的井式管廊，用于安裝輔助設備和公用動力設施以及管線等。

2.0.29 專用消防口 fire-firing access

      消防人員為滅火而進入建筑物的專用入口，平時封閉，使用時由消防人員從室外打開。

2.0.30 純水 pure water

      雜質含量很少的水，其電解質雜質含量(常以電阻率表征)和非電解質雜質(如微粒、有機物、細菌和溶解氣體等)含量均要求很少的水。

2.0.31 常用氣體 bulk gas

      電子產品生產過程中，廣泛使用的氫氣、氧氣、氮氣、氬氣、氦氣等氣體。

2.0.32 特種氣體 special gas

      電子產品生產過程中，使用的硅烷、磷烷、乙硼烷、砷烷、四氯化硅、氯氣等氣體。這些氣體具有可燃、有毒、腐蝕或窒息等特性。

2.0.33 化學品 chemical

      指電子產品生產過程中使用的酸、堿、有機溶劑和氧化物等。

2.0.34 防靜電環境 ESD controlled environment

      具有防止靜電危害的特定環境，在此環境中不易產生靜電或靜電產生后易于泄放或消除，靜電噪聲難以傳播。

2.0.35 表面電阻 surface resistance

      在材料的表面上兩電極間所加直流電壓與流過兩極間的穩態電流之商。

3 電子產品生產環境設計要求

3.1 一般規定

3.1.1 電子工業潔凈廠房生產環境的設計應根據生產工藝的要求控制微粒和對產品質量有害的雜質，同時還應提出溫度、濕度、 壓差、噪聲、振動、靜電防護、照度等參數要求。

3.1.2 生產環境設計應根據產品品種及生產工藝要求，對電子產品生產過程需用的包括化學品、常用氣體和特種氣體、純水等各種介質的質量進行控制。

3.1.3 潔凈室（區）內產品生產過程所使用的工具、器具和物料儲運裝置，其制作的材質和清潔方式應按生產工藝要求選擇。

3.1.4 潔凈室（區）的空氣潔凈度等性能測試和認證應符合本規范附錄D的要求。

3.2 生產環境設計要求

3.2.1 潔凈室（區）的空氣潔凈度等級應按現行國家標準《潔凈廠房設計規范》GB 50073的有關規定執行。

      潔凈室（區）設計時，空氣潔凈度等級所處狀態（空態、靜態、動態）應與業主協商確定。

3.2.2 各種電子產品生產環境的空氣潔凈度等級應根據生產工 藝要求確定;無要求時，可按本規范附錄A確定。

3.2.3 潔凈室（區）的溫度和相對濕度應按表3.2.3確定。

3.2.4 各類電子產品生產所需純水水質、氣體及化學品的純度和雜質含量等應根據生產工藝要求確定。

3.2.5 單向流和混合流潔凈室（區）的噪聲級（空態）不應大于 65dB（A ）,非單向流潔凈室（區）的噪聲級（空態）不應大于60dB （A ）。

3.2.6 潔凈室（區）的微振動控制設計應滿足精密設備、儀器的振動容許值要求。無要求時，可按本規范附錄C或根據其工作特性確定。

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